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发布日期:2019-03-11 13:13 来源:http://www.nairadays.com 点击:

  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。底部填充工艺对热熔点胶机有什么性能要求吗?

  

热熔点胶机


  首先要对热熔点胶机胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的热熔点胶机设备必须要具有热管理功能。

  底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。

  底部填充工艺对热熔点胶机的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。

  以上是关于热熔点胶机的全部内容,如果还有什么不懂的地方可以关注我们的网站,我们将竭诚为您服务。


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